智联招聘“Offer Kit”荣获2019年度中国人力资源科技创新产品奖

1月14日,由中国人力资源科技行业影响力媒体HRTechChina主办的Inspire 2020 HR科技新年论坛暨2019年度评选颁奖典礼于上海盛大举行。论坛以“启迪未来,点燃灵感”为主题,邀请了众多名企高管及人力资源科技专家齐聚一堂,分享行业洞见。同时,在本次论坛上隆重揭晓了2019年度中国人力资源科技大奖。智联招聘旗下校招offer管理平台“Offer Kit”在本次奖项评选中荣获2019年度人力资源科技创新产品奖。

 

  在中国极具代表性的中国人力资源科技年度大奖旨在表彰对推动中国人力资源科技发展,并在该领域持续探索钻研的优秀机构及个人。作为人才生态构建者、更受职场人喜爱的职业发展平台与深受企业信赖的人才平台,智联招聘聚焦产品、关注客户,致力于为企业和求职者提供更优质、更全面的服务而持续不断地突破创新。

  为帮助学生加强对未来雇主的认知、帮助企业提升校园招聘效果,智联招聘首创推出校招offer后关系维系产品 Offer Kit,这是全球第一款针对校园人群的offer后维系产品。通过建立移动社交平台,打造企业与学生职前交流社区,Offer Kit为企业和offer后待入职学生搭建起沟通互动的桥梁,解决校园招聘最后一公里。对企业来说,Offer Kit是校招offer管理工具,它能帮助企业管理维系与校招候选人的关系,充分展示雇主品牌形象,从而提升学生offer后体验,降低校招offer毁约率。对学生来说,Offer Kit是职前交流成长社区,它能帮助学生更深入的了解企业,查看企业介绍与企业资讯,发起问答,参与话题互动,报名企业活动,参加职前培训等。

 

  Offer Kit是一款同时面向B端企业和C端学生的软件平台,企业管理后台自定义程度高,企业可根据校招业务特征进行灵活配置,通过强大的offer管理、内容管理、培训管理等功能与学生保持高度黏性;学生通过微信小程序即可访问,随时随地与企业进行交流互动,进行职前学习和岗位培训,提前融入未来雇主的工作环境。

  此次荣获2019年度人力资源科技创新产品奖,是人力资源市场及企业、用户对智联招聘在人力资源管理领域的认可,未来智联招聘将进一步发扬创新精神,推动人力资源科技的实践与应用,帮助更多的组织提升人才管理效能。

 

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